pcb自动布局后元件超出边界不了
pcb自动布线卡住怎么办？
pcb自动布线卡住怎么办？
可能是元件的摆放有问题， 如果采用自动布局，再稍微调整一下位置， 接着再进行自动布线成功的话，说明是 元件的摆放问题，当然了，这个时候的 布局和布线全然不同了，建议还是要 手工局部调整布局和布线，这些需要经验了。
PCB板经过波峰焊后焊盘上出现好多针孔，就是元器件引脚处焊锡不饱满？
吹孔或火山孔。通孔焊接时出气造成的，材料问题。是板材受潮了，在插件前烘烤一段时间。还有就是镀孔的尺寸问题。如果你确定工艺没有问题的话，就是板材问题了！
pcb怎么复位？
第一步：将PCB固定在工作台上，这样在操作时它就不会移动。最好使用胶带。
为了诊断损坏的PCB，有时需要用示波器来探测各个点的信号强度和波形，测试整个板子的电路连续性。有时候则只需简单地找出烧毁区域，更换有故障的元件、焊盘或走线，并重新连接到PCB现有的铜线。
如果你发现PCB上的某个元件不能正常工作，则可通过下面的简单步骤取下并更换该元件：
拿起热风枪，将开关打开。热风枪与故障元件相距至少6英寸。
几秒钟后，用镊子将元件取下。如果取不下来，再加热几秒钟，然后再试。
如果PCB焊盘受到热损坏，最好使用尖刀小心地将其取下。必须注意，将损坏的元件从板子上取下时，不要损坏铜线和附近的其他元件。
第2步：清洁铜线并去除焊料。取下损坏的焊盘之后，继续使用尖刀去除上面的焊料。如果使用刀子不便完成这种比较精细的操作，也可以用尖头螺丝刀或带精细砂砾的砂纸。
无论用哪种工具，最后都应该将铜线完全暴露，没有余留的焊料，看起来干净有光泽。
第3步：将铜箔胶带贴在铜线上。清除了损坏的铜线并清理干净该区域后，便可将铜箔胶带贴在上面。
铜箔胶带要与现有的铜线重叠，并覆盖在现有的通孔及周围一部分区域之上。
第4步：焊接接头。这时，需要仔细焊接新的铜箔胶带与已修复PCB铜线相连的接头。下面是相关的一些提示和警告：
铜箔胶带在焊接温度下快速熔化，因此必须确定可以一次性完成该操作。
尽可能少加热，操作时必须谨慎、快速，以减少施加的热量。
步骤5：恢复PCB通孔。找一个圆头硬工具，如钢笔或其他简单工具。压在刚刚完成焊接的区域上并用力擦，确保铜箔胶带牢牢地固定在整个焊盘区域。在该区域加热之后，胶带仍然是粘的。
使用该技巧可以确定通孔的位置，然后用回形针或其他类似工具进行穿孔。
步骤6：将元件放好并进行焊接。完成上述步骤，PCB就修好了，可以接受所选的新元件了。
接下来焊接元件的过程大家就很熟悉啦。和以前一样，要尽可能少加热。新贴上的铜箔胶带/焊垫与铜线之间的新焊点可能还不太牢固。
步骤7：将修复区中多余的胶带剪掉。用剪刀或工艺刀，小心地将铜箔胶带切成适合的尺寸，完成修复。必须注意，刚刚修好的焊点可能会使PCB恢复功能，但是垫盘、铜线和接头再也不会跟以前的电路板一样牢固了。