ad中如何放置过孔阵列
pads怎样快速均匀地打地孔？
pads怎样快速均匀地打地孔？
覆铜后添加过孔的方法：
PADS Layout下，选择条件设为“选择形状”，点击选择覆铜，覆铜即部份或全部亮显，在空白区域右击，在右键菜单中将“覆铜区域内过孔阵列模式”改选为“填充”，然后再次右击在菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”，可能接着弹出使用哪种类型的过孔的对话框，点确认后即自动开始全面添加过孔，这个过程要消耗一定时间，请耐心等待。完成后可以见到之前没亮显的那一部份覆铜也打上了过孔。
ad10如何快速放置过孔？
1. 手动设置两个过孔坐标，使之符合所需间距。
2. 设置网格间距，使所需距离为网格距离的整数倍，之后将过孔放在网格上。
3. 先绘制一个过孔并复制，之后利用阵列粘贴将过孔按照所需距离排列好，再删去多余的过孔。 方法还有很多了，抛砖引玉。
pcb光学点的基本知识？
1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)
2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心不对称
3)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。
4)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。
5)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。
6)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。
设计说明和尺寸要求：
1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.
2)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。
3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。
4)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。
5)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。